首先我们提出一个思路供用户参考。
我们认为BGA焊接和炒菜有点类似，要炒好菜有两点很重要，火和火候。
BGA手工焊接也一样，要注意这两点。不同的是，炒菜是一个火，
BGA焊接是两个火（上、下加热），那么这两个火的配合就很重要了。（华为手机专用返修台）
BGA焊接的特点是，主板由于尺寸、厚度、材料等关系，和芯片比起来导热性能要比芯片差很多，升温速度明显要慢很多，热透所花的时间要长很多，而在主板低温时，从芯片方向向下传导的热量，会很快被主板吸收，对于加热锡球起到的作用微乎其微。由此我们提出第一个观点：
①提前预热。
芯片毕竟是一个多层的结构，而且基板是PCB材料，因此它导热性能再好，也会存在上、下层的温差。而骤然间出现一个很大的温差很容易击坏芯片，由此我们提出第二个观点：
②热风型上加热必须要分好加热段。
具备了火，我们再说说火候。根据我们的经验，芯片承受高温的能力很强，但长时间承受高温的能力并不强，由此我们认为：
③加热时间尤其是高温区加热时间要尽量缩短。
④检查一旦发现锡球熔透了，马上停止上加热，进行下一步操作。
有的朋友可能会觉得锡球熔了之后再加热一段时间可以巩固一下，其实完全不是。锡球熔透之后就不要再加热了，长时间高温加热即使芯片没有损坏也会造成其它问题，比如下面我们会提到的助焊膏，可能会完全挥发掉，留在主板上的会是失去活性的渣子，这一点对焊接很不利。
在我们用铬铁焊接时你可能注意过，在焊点和焊锡上加焊膏可以使焊点更容易挂锡，并且焊牢，而且接触点越大焊的越牢。BGA芯片下面的锡球虽然我们看不见，但道理肯定是一样的，由此我们提出两点：
⑤加助焊膏。
⑥锡球熔化时，从芯片上面给它一个向下的压力，让锡球和焊点充分接触。
也许焊接一个BGA有一百种方法都可以完成，但这一百种方法里肯定不会焊接质量都一样。一些刚接触
BGA返修台的用户可能会希望是不用动手，打开开关机器就自动完成焊接了，其实就象机器人炒出来的菜，你就不要对口味有什么要求了。
BGA手工焊接没有流水线上的环境，也做不到每个芯片都有针对性的焊接曲线对应操作，我们认为只有从焊接方案、操作方法和操作细节入手，才能达到更好的焊接质量。
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