锡膏的选择，保存和使用方法

锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。　（工厂专用返修台）

一.焊膏的选择依据

　　1.根据产品本身价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。

　　2.根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择焊膏的合金组分。

　　(1)常用的焊膏合金组份：Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。

　　(2)钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银焊膏。

　　(3)水金板不要选择含银的焊膏。

　　3.根据产品(印制板)对清洁度的要求以及焊后不同的清洗工艺来选择焊膏。

　　(1)采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏。

　　(2)采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏。

　　(3)采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏。

　　(4)BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。

　　4.根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性。

　　(1) 一般采KJRMA级。

　　(2)高可靠性产品、航天和产品可选择R级。

　　(3)PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。

　　5.根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时—般选择20—45pm。

　　6.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。

二.焊膏的保存和使用

1.保存方法

锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

2.使用方法（开封前）

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.使用方法（开封后）

1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为的作业环境。

10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂。

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